贺普科技焊接热循环曲线测试x78ffbn、印制板应变测试始终坚持高品质，贺普科技应力分析始终坚持客户优先。贺普科技十分注重应变仪核心技术的积累，公司PCB应变测试已经拥有自有知识产权。

详细说明：应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。本文件所涵盖的主题包括测试设置和仪器要求、应变测量、报告格式。A版本文件中包含了全彩图和插图描述了应变片贴在印制板上和应变片布局。应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析，由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效。测试内容：测试线路板为小米的手机主板，手机主板在治具的作用下的应力应变情况，在治具的下压下，手机主板的变形不大于450微应变。接下来，在治具测试环节，测试结果符合要求。不同的元器件，测试位置不一样。例如：非面阵列元器件的应变片放置位置是应变片衬底边缘离元器件的每个末端不超过1.0mm，且与元器件的长轴对齐。PCB板表面要处理，保证应变片粘贴牢固。电子产品弯曲或受力过大导致产品破裂，芯片焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂，进行应变测试从而达到产品对产品有很好的了解。 产品名称：应变测试； 品牌商标：南京贺普科技有限公司； 热销区域：全国； 价格：1；

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