史上卖的疯狂、N次断货的印制板应变测试

关键词：PCB应变测试

详细信息

贺普科技自成立起一直专注印制板应变测试、应变测试系统等产品生产，公司拥有多条应力测试仪、函数记录仪生产线，目前已成为电阻应变仪行业整套解决方案服务商。

残余应力测试仪产品基本资料如下：产品名称：应变测试；品牌商标：南京贺普科技有限公司；价格：1；售后服务：优质；应变仪x78ffbn产品详细说明：焊接热循环曲线测试是指在焊接过程中热源沿焊件移动时，焊件上某点的温度由低到高，达到值后，又由高到低这一随时间变化的过程。在焊接热源作用下，焊件上某点的温度随时间的变化关系称为焊接热循环曲线测试，表示这种关系的曲线称为热循环曲线。焊接热循环曲线测试指焊接过程中，在焊接热源的作用下，焊件上某点温度随时间变化的过程，其特征是加热速度很快，在温度下停留时间很短，随后各点按照不同的冷却速度进行冷却。加热速度，加热温度，在相变温度以上停留的时间和冷却速度。影响焊接热循环曲线测试的主要因素有：焊接热输入、预热和层间温度、工件厚度、接头形式及材料本身的导热性能等。焊接热循环曲线测试的形式：长段多层焊：每道焊缝的长度较长（一般1m以上），焊完层再焊第二层时，层已基本冷至较低的温度（一般在100~200摄氏度以下），其特点是相邻各层之间有一次热处理的作用，不适用于淬硬性倾向较大的钢种。2、短段多层焊：每道焊缝长度较短（约为50~400mm），未等前层焊缝冷却到较低温度（如Ms点）就开始焊接下道焊缝，其特点是后焊一层对先焊层具有缓冷作用，可以防止焊接接头产生淬硬组织，适于焊接晶粒易长大而又易于淬硬的钢种。又由高到低变化的过程称焊接热循环曲线测试。可见，焊接是一个不均匀加热和冷却的过程，它给母材造成了不均匀的组织和不均匀的性能，又使焊件产生复杂的应变和应力。掌握近缝区的热循环，对于控制和提高焊接质量相当重要。焊接的加热速度比普通的金属热处理条件下快得多，它受焊接方法、焊接热输入、板厚及几何尺寸和金属热物理性质的影响。焊接钢材时，加热速度越快，钢中奥氏体的均质化和碳化物溶解就越不充分。